艾美捷科技代理Incyto品牌全系列产品

Incyto致力于将细胞作为研究和产业化的基础，Incyto专注于微机电系统(MEMS)、生物工程和芯片实验室技术，这些技术在生物信息技术(BIT)集成产业中扮演着至关重要的角色。Incyto提供一系列创新的生物技术和产品，包括但不限于:微流控芯片实验室技术；生物传感器和诊断设备；药物筛选和个性化医疗解决方案。

▍Incyto产品列表

▍Incyto产品描述

● 一次性血球计数板(Neubauer Improved)

C-Chip一次性血细胞计数板用于手动细胞计数。在研究环境中，它有助于在细胞传代前确定细胞浓度，或在药物处理后评估细胞活性;细胞计数溶液是必不可少的。获得准确的细胞计数在播种细胞进行增殖和实验时可能至关重要。

应用领域：哺乳动物细胞；血液分析(血液学):血细胞计数；细胞培养:细胞浓度测量，细胞活性

● 一次性血球计数板(Fuchs Rosenthal)

手动显微镜下在Fuchs-Rosenthal(FR)计数室进行的细胞计数一直是脑脊液(CSF)中白细胞量化的黄金标准。C-Chip计数室与FR计数室所得的细胞计数呈现出极好的相关性。C-Chip DHC-F01消除了接触潜在传染性材料的风险以及计数室与盖玻片配合不当的风险，这提高了计数的精确度和重复性。

应用领域：脑脊液(CSF)中的细胞计数，稀有细胞检测。

● Burker Turk血球计数板

应用领域：脑脊液(CSF)中的细胞计数，稀有细胞检测血液分析(血液学):血细胞计数；细胞培养:细胞浓度测定，细胞活性测试；微生物学:真菌孢子计数

● 精液测试计数板(Semen Test)

使用一次性C-Chip血细胞计数板进行精液分析，可以清晰地观察到精子，这是以前无法做到的。C-Chip DHC-S02是一种相位型血细胞计数板(使用相差显微镜)。光显微镜也可用于精子计数，放大倍数为200~400倍。

应用领域：精子细胞计数(细菌、酵母、精子)；血液分析(血液学):血细胞计数；细胞培养:细胞浓度测定、细胞活性测试；微生物学:真菌孢子计数

● 一次性载玻片

它在载玻片部分提供微网格或微柱，通过显微镜增强视野。产品特点：

※ 通过消除清洁和工作中断来提高生产力

※ 与玻璃载玻片相比，非常轻且不易碎

※ 减少暴露于潜在感染材料的风险

型号：GSC-100(Micro-Grids)；GSC-C01(Field Finder)；PSC-100(Micro-Pillars)

应用领域：血液计数、哺乳动物细胞计数、细胞活性测试

● 球形细胞培养板

c-孔(球形细胞培养板)是一个先进且方便的细胞球体（3D）培养平台。是无剪切微孔形成均匀完美的球形细胞培养。并且都是单独的消毒包装，易于操作，更方便快捷。

型号：ISF-361-3（Well I.D.:300μm）；ISF-361-5（Well I.D.:500μm）

TCI （东京化学工业）公司成立于1946年，是世界驰名的特种有机化学品生产商，TCI涵盖了有机化学、制药、化妆品和功能性物质等行业，拥有超过60年的化学合成经验，能够为客户提供超过25000种化学物质。

TCI is a chemical manufacturer that has supplied high-quality organic reagents for over half a century under the motto of:  “Contributing to Society through Reagents”. TCI’s products are used worldwide in a diverse range of research applications, making a difference in people’s lives. This, we believe, is our social contribution. We are working continually to expand our product lineup, to deliver our products as quickly as possible to our customers around the world, and to make as great a contribution as we can to the progress of our customer’s research.

TCI的主要产品包括：

Chemistry

Materials Science

Life Science

Glycoscience

Analytical Chemistry

Chemicals by Class

Chromatography Columns

Professor Product Center

TCI Topics Archives

Packaging and Containers

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艾美捷科技有限公司

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邮箱：sales@amyjet.com

网站：www.amyjet.com

艾美捷科技代理MicroFIT品牌全系列产品

MicroFIT是一家在生物/医疗领域具有显著影响力的企业，专注于基于模拟人体环境和组织的平台技术，致力于为生物医疗领域提供创新的产品和服务。公司以成为“基于Bio-Convergence技术的仿生平台领先企业”为目标，不断探索和研发，旨在成长为一家提供个性化医疗所需仿生平台的全球性公司。

▍MicroFIT产品线

● StemFIT 3D-Plastic系列

StemFIT 3D-Plastic系列产品采用PS（聚苯乙烯）材料设计，融合了多种实用功能，旨在使大规模3D细胞培养变得更加容易、高效和经济。能广泛应用于再生医学、精准医疗、疾病建模、发育生物学、毒物学、宿主-微生物组相互作用、药物发现和基因编辑等多个领域。

● StemFIT 3D®

StemFIT 3D®是一款创新性的三维细胞培养板，带有凹形微孔的微孔板，其核心原理在于利用这些微孔将孔内的细胞浓缩，进而培养细胞聚集体。使细胞能够在三维空间内相互作用，更好地模拟了体内细胞的生长环境。StemFIT 3D®在三个维度上形成细胞聚集体，允许细胞向各个方向生长并与周围环境相互作用，通过扩散和传递为细胞提供营养、氧气和药物，从而提供更接近生物体真实情况的仿生环境。

● NanoFIT 3D®系列

NanoFIT 3D®系列细胞培养板通过实现线或柱结构的均匀纳米图案来提供仿生界面。这种独特的纳米拓扑结构能够模拟细胞外环境，允许科研人员通过诱导细胞调整其形态和排列，从而更精准地控制和分析特定细胞的反应。它有可能基于纳米图案最大限度地维持和分化细胞，在体内提供类似于ECM（细胞外基质）的环境，使细胞的形态和功能更接近体内真实状态。能维持细胞干性与分化；调节特定细胞靶向；多样化培养形式并且拥有专利技术保障。

● 微珠芯片

微珠芯片是一种专为大规模生产微型珠子而设计的微流控装置。它采用先进的材料和工艺制造，旨在利用胶原蛋白、PEGDA、PLGA等多种水凝胶材料，实现高效、精准的大规模微粒生产。具有卓越的耐化学性；精密的珠子生产能力；材料坚固耐用且可重用。

● PDMS膜

PDMS膜，即聚二甲基硅氧烷膜，作为应用最为广泛的硅基有机聚合物之一，、PDMS膜具有柔软弹性，能够轻松实现大幅度的拉伸变形，且在拉伸过程中仍能保持较好的物理性能和稳定性；具备超薄膜的结构特点，厚度可以做到极薄，在保证基本功能的前提下，最大程度地减少材料的使用和空间的占用；拥有良好的透气性，它允许气体分子自由通过，在生物相容性应用中，能为细胞提供适宜的气体交换环境，促进细胞的生长和代谢；在微流体装置等应用里，也能保证气体的顺畅流通，维持系统的稳定运行；拥有优异的光学透明性，几乎不会对光线的传播产生干扰；对生物组织无毒无害，不会引发明显的免疫反应，可安全地应用于生物医学领域。

● PDMS定位

PDMS（聚二甲基硅氧烷）作为一种硅基弹性体，拥有高光学透明度，能让研究人员清晰地观察芯片内发生的微观反应和现象；化学稳定性极佳，可在各种化学环境下保持性能稳定；出色的变形性使其能够适应不同的实验需求和操作条件；优异的生物相容性则为生物样本的研究提供了安全可靠的环境。PDMS片上实验室采用了世界领先的PDMS LOC（Lab - on - a - Chip）技术。这项技术实现了在微米尺度上构建具有卓越成型性的纳米·微结构，将复杂的实验室功能集成到一个小小的芯片之上。

● SU-8微型模具

SU-8微型模具是一种感光聚合物模具，专门用于芯片实验室的微图案铸造。它采用环氧树脂基负光刻胶SU-8作为主要材料，通过精密的光刻工艺在晶圆上制造出微图案。相较于其他模具材料，SU-8微型模具的生产速度更快。该模具的高度可高达1,000μm，能够满足制造具有较大高度微结构的需求。这种模具在微流控芯片、生物传感器、微机电系统（MEMS）等领域的生产制造中发挥着重要作用。

● 晶圆厂工艺

在半导体产业飞速发展的今天，高效、精准且可靠的制造服务至关重要。MicroFIT凭借其专业的技术和丰富的经验，提供一站式的半导体制造服务，采用分布式外包流程，为客户解决各种制造难题。包括以下服务：

● 光刻：将精心设计的图案精准转移到晶圆上，这是半导体制造的关键起始步骤，为后续的工艺奠定基础，确保图案的高精度和准确性。

● 镀膜：通过各种工艺使金属、聚合物等材料以薄膜形式均匀沉积在硅衬底上，为芯片提供必要的功能层和保护层，增强芯片的性能和稳定性。

● 蚀刻：精确去除必要电路图案外的其余部分，可选择干蚀刻或湿蚀刻方法，以实现对材料的精细加工，塑造出所需的微纳结构。

● 粘接：在半导体制造中，用于将芯片与基板牢固粘合；在微流控器件制造里，用于通道形成后的处理，确保器件各部分之间的可靠连接和密封性。

● 切割：把在半导体晶片加工中制造的器件在图案形成后分离成一定的尺寸，为后续的封装和测试等步骤做准备。

● CMP（化学机械抛光）：通过化学和物理过程的结合，对晶圆或玻璃基板进行抛光压平，使表面达到极高的平整度，满足半导体器件制造的严格要求。